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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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半自動濕處理設備的作用是什么
2025-06-25半自動濕處理設備是一類結合人工操作與機械化處理的濕加工設備，主要用于通過液體介質（如水、化學溶液、漿料等）對物料進行清洗、處理、加工或表面改性。其 “半自動” 特性體現在部分工序需人工干預（如上下料、參數調節），而核心處理過程由設備自動化完成。這類設備廣泛應用于紡織、食品、電子、金屬加工等行業，具體作用因應用場景而異，以下是典型領域的功能解析：
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生瓷片沖腔機在電子信息行業的應用有哪些
2025-06-17生瓷片沖腔機是電子信息行業中用于加工多層陶瓷基板（MLCC、LTCC 等）的關鍵設備，通過精密沖壓在生瓷片（未燒結的陶瓷坯片）上形成腔體、通孔等結構，為后續電路集成、元器件埋置奠定基礎。其應用覆蓋半導體封裝、5G 通信、新能源電子等多個領域，具體場景及技術特點如下： 一、核心應用領域與場景 1. 多層陶瓷電容器（MLCC）制造 應用場景：手機、電腦、汽車電子中的高容量 MLCC 生產。 技術作用： 在微米級生瓷片（厚度 5-100μm）上沖制陣列式凹槽，填充電極漿料后疊層燒結，形成多層電容結構（如 01005/0201 等超微型 MLCC）。
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自動晶棒清洗機應用在哪些行業
2025-06-11自動晶棒清洗機主要應用在以下行業： 1.半導體行業：在半導體硅片制造中，用于對硅晶棒進行清洗。硅晶棒經過切片、研磨等工藝后，表面會殘留硅粉、研磨液、金屬離子等污染物。自動晶棒清洗機通過超聲波清洗、噴淋清洗、酸洗等多種工藝組合，能有效去除這些污染物，確保硅片表面的潔凈度，滿足半導體芯片制造對硅片的高純度、高精度要求。例如，在大規模集成電路制造中，硅片表面的微小顆粒或雜質都可能導致芯片性能下降甚至失效，因此自動晶棒清洗機是保證芯片制造質量的關鍵設備之一。
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