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生瓷片沖腔機
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設(shè)備（新材料）
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設(shè)計提升，同時保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設(shè)備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置，機械手在各工藝槽中進行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統(tǒng)
自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng)；當(dāng)其中一個桶內(nèi)的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設(shè)備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12
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自動晶棒清洗機的特點有哪些
2025-02-19自動晶棒清洗機是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)中用于清洗晶棒的重要設(shè)備，其特點主要包括以下幾個方面： 1.自動化程度高：可實現(xiàn)晶棒上料、清洗、下料等一系列操作的自動化運行，無需人工過多干預(yù)。設(shè)備能夠按照預(yù)設(shè)的程序和參數(shù)，正確控制清洗過程中的各個環(huán)節(jié)，如清洗液的流量、清洗時間、旋轉(zhuǎn)速度等，大大提高了清洗效率，減少了人工操作帶來的誤差和不確定性。
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全自動疊層機是什么
2025-02-12全自動疊層機是一種能自動完成物料疊放、層壓等操作的自動化設(shè)備，可應(yīng)用于多個領(lǐng)域，以下是具體介紹： 1.功能特點 自動化操作：能按照預(yù)設(shè)程序，自動完成上料、取料、疊放、層壓等一系列操作，無需人工頻繁干預(yù)，提高了生產(chǎn)效率，降低了人工成本。
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有機清洗機在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些
2025-02-06有機清洗機在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要用于去除半導(dǎo)體晶圓、芯片制造過程中的各類有機污染物等，以下是其具體應(yīng)用： 1.光刻膠去除 在半導(dǎo)體制造的光刻工藝中，光刻膠被廣泛用于定義芯片的電路圖案。光刻完成后，需要使用有機清洗機去除未曝光或不需要的光刻膠。有機清洗機中的有機溶劑可以與光刻膠發(fā)生溶解或化學(xué)反應(yīng)，使光刻膠從晶圓表面脫落，然后通過沖洗和干燥等步驟，確保晶圓表面干凈，為后續(xù)工藝做好準(zhǔn)備。例如，使用 N - 甲基吡咯烷酮（NMP）等有機溶劑的有機清洗機，能夠高效地去除各種類型的光刻膠，包括正性光刻膠和負性光刻膠。
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